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手機(jī)維修培訓(xùn)
說明
學(xué) 費：1500元
主修課程：智能手機(jī)維修培訓(xùn)
免費課程：電子電路、芯片級焊接，開店經(jīng)營
學(xué)習(xí)目標(biāo)：包學(xué)會，如本期學(xué)的不扎實，下期可免費重學(xué)，可達(dá)到芯片級維修水平，可獨立維修操作和開店
學(xué)習(xí)時間：144課時
認(rèn)證證書：《*信息產(chǎn)業(yè)部硬件維修工程師證書》、《華力硬件維修培訓(xùn)基地結(jié)業(yè)證書》
課程簡介：學(xué)習(xí)內(nèi)容：
一、硬件 射頻部分維修，基帶部分維修，電源部分維修，輸入輸出、界面部分維修。
二、軟件 手機(jī)解鎖解密，手機(jī)號碼恢復(fù)，手機(jī)刷機(jī)，手機(jī)系統(tǒng)升級。
理論：
1、對手機(jī)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)的了解
2、對手機(jī)功能及其應(yīng)用的了解
3、對手機(jī)組成結(jié)構(gòu)的了解
4、對手機(jī)各個硬件功能及特性的了解
5、對手機(jī)工作原理及流程的了解
6、對手機(jī)原理圖講解與分析
7、對手機(jī)常見故障的講解
8、對手機(jī)軟件維修儀的講解與使用
實踐：
1、對直板機(jī)，翻蓋機(jī)，滑蓋機(jī)的拆裝及注意事項的講解
2、對維修工具（熱風(fēng)槍，電鉻鐵，及其他工具）的使用與講解
3、對小型電子元件（電阻，電容，電感，二極管，三極管）的拆裝
4、對手機(jī)主板上塑料元器件的拆裝
5、手機(jī)維修飛線的操作技巧
6、對BGA封裝形式的芯片進(jìn)行植錫
7、對手機(jī)QFP，BGA封裝形式的芯片拆卸與焊接
8、對各個軟件維修儀的熟練操作
9、常見故障的手機(jī)維修
理論部分主要包括：
1、電子電路基礎(chǔ)
2、手機(jī)的基本結(jié)構(gòu)
3、常用芯片組識別
4、手機(jī)常見故障的識別及維修
實踐部分主要包括：
1、常用工具的認(rèn)識和使用，手機(jī)的拆裝
2、BGA芯片植錫及焊接
3、塑料元器件的焊接，主板飛線，小零件的焊接
4、BGA底盤掉點飛線
5、打膠BGA撬膠
6、常用軟件儀器的使用
7、手機(jī)故障維修
手機(jī)常見故障包括：
1、開機(jī)部分
2、信號部分
3、界面部分：界面部分是重點，也是*錢的部分，主要包括：
聽筒，送話，鈴聲，震動，按鍵，充電，耳機(jī)，電量檢測，顯示屏，拍照，觸摸屏等。
凡在本中心經(jīng)過培訓(xùn)期滿學(xué)不會的學(xué)員，可免費再學(xué)！
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