序言
實現(xiàn)電子設備整機裝聯(lián)良好質量的四大要素；提出電路可制造性設計的緣由，DFM的作用以及DFM與工藝和先進制造技術的關系。
*篇 電路可制造性設計基礎
近百個電子設備整機設計/裝聯(lián)焊接案例分析；電子裝聯(lián)用基本電路設計文件，基本工藝文件，各類標準，可制造性設計規(guī)范，組裝焊接工藝規(guī)范，電路可制造性設計的基本理念；符合先進電子裝聯(lián)技術的電路可制造性設計及其應用成果。
第二篇 整機/單元及電纜組件可制造性設計（DFM）
電線電纜優(yōu)選手冊的編制。
應用CAD軟件的接線圖DFM（布局設計，接線圖構成，導線表示方法，一致性，工藝性，通用規(guī)則，導線選用原則，接線圖設計示例，有電磁兼容要求的接線圖的基本設計要求）；屏蔽導線在整機和單元上的安裝設計；同軸電纜在整機和單元上的安裝設計；聚四氟乙烯導線在整機和單元上的安裝設計；PCBA上導線、引腳與各種接線柱的連接要求。
應用CAD軟件的線扎圖DFM，包括線扎圖與接線圖的關系，接線圖設計中常見錯誤案例分析，線扎圖設計要素，傳統(tǒng)線扎圖的設計方法和程序，樣板扎線法，線束的組合及綁扎要求及方法，線扎上機固定方法，線扎及導線連接要求及缺陷案例分析等。
射頻電纜組件DFM，包括特點及結構，射頻同軸電纜設計選擇，射頻連接器設計選擇，射頻同軸電纜和射頻連接器之間的匹配關系，電壓駐波比，長度及公差，最小彎曲半徑，電纜保持力要求，軍事電子裝備射頻同軸電纜組件交貨檢驗內容和要求，使用中存在的問題，組裝中影響電氣性能主要因素及案例分析等。
多芯電纜組件DFM，包括導線/電纜選擇，多芯電纜組件構成，設計圖樣要求，焊接式/壓接式低頻連接器與導線/電纜的匹配關系，導線轉接原則、要求及方法,導線截面積與安全載流量之間的關系，長度公差，外護套選擇，組件尾端處理設計，電纜標記，電纜彎曲禁區(qū)，電纜插拔彎曲操作對導線根部的影響等。
第三篇 電子設備整機裝聯(lián)工藝技術
整機及單元裝聯(lián)工藝技術的基礎；整機裝聯(lián)主要內容；整機裝聯(lián)工藝流程；整機導線、導線束裝聯(lián)與敷設主要要求。
樣板扎線技術（設計文件、導線及操作準備工作，下線，導線排放原則及要求，線束整理及扎制要求）；線束不穿護套時用扎線扣或扎線帶綁扎線束，扎制判據(jù)；整機導線、導線束焊接與敷設合格示例；整機導線、導線束的安全間隙；導線束與繼電器針形引線或垂直于針形引線之間的敷設；導線束與金屬結構件邊緣敷設與綁扎固定；整機接口焊接的缺陷分析。
PCBA在整機安裝中的防變形、防反變形要求；多層板金屬化孔（插裝孔、中繼孔）內壁的缺陷分析；印制電路板組裝件變形或反變形安裝的影響；整機印制電路板組件安裝的安全間隙。
導線端頭處理（導線端頭處理區(qū)分，普通導線端頭處理要求，機械工具/熱剝器剝線要求及判據(jù)，導線捻頭及搪錫一般要求，航天器導線端頭處理要求，導線端頭處理判據(jù)）；屏蔽導線的屏蔽層處理要求及方法（屏蔽導線屏蔽層尾端的處理，屏蔽導線不接地的端頭處理，鍍膜屏蔽導線的加工方法）；柔性/半柔性電纜端頭處理；射頻半剛性電纜端頭處理。
導線束在PCBA上的敷設要求；導線在在PCBA上的焊接要求；導線與O型端子連接；導線與接線柱的連接（接線柱機械安裝要求及判據(jù)，接線柱電氣安裝要求及判據(jù)，導線與接線柱（接線端子）的安裝焊接，連接要求，焊接連接及判據(jù)）。電連接器尾部導線處理要求及判據(jù)。線扎扎制質量保證措施及檢驗。
整機裝焊工藝技術（設計文件及元器件準備，焊接方法選擇，一般裝焊技術要求，導線/導線束的防護與加固，線扎上機安裝及固定的一般方法，線扎在插箱上的固定，線扎在機柜上的固定）。整機/模塊裝焊中的布線實施原則。設計不符合電子裝聯(lián)要求時的布線處理，可組裝性結構設計。機柜裝焊中的接地問題。
陳正浩老師簡歷
從事電子裝聯(lián)技術/SMT研究四十余年，高級工程師；“電路可制造性設計與電子裝聯(lián)工藝技術”培訓講師，*高技能人才培訓基地授課講師；*電子科技集團公司工藝技術專家。
60年代初起參與機載、星載、箭載、車載、潛載、艦載和陸基等航空、航天、通信、偵察、識別等軍事領域電子系統(tǒng)工程及設備全方位、全過程電子裝聯(lián)工藝工作。1980年起任航天某系統(tǒng)電子產(chǎn)品整機電路設計師，整機負責人；十余次參加陸基、井下、潛艇、車載等包括洲際彈道導彈、潛艇水下發(fā)射運載火箭和人造衛(wèi)星等航天重大型號產(chǎn)品試驗任務。九十年代主研“印制電路板SMT/THT混合組裝工藝技術”，獲企業(yè)科技成果二等獎。2001年創(chuàng)建“電路可制造性設計技術”先進設計理念，獲企業(yè)科技成果一等獎。“十、五”其間任總裝備部先進制造技術研究項目負責人，主任設計師，主研“PCBA高密度、高精度組裝技術”和“立體組裝技術”，分獲企業(yè)科技成果一等獎。主編近30種企業(yè)“電子裝聯(lián)系列標準”，形成完整的企業(yè)電裝工藝規(guī)范體系；研發(fā)出 “CAPP電子裝聯(lián)標準化、模塊化裝配工藝流程卡”系列，獲企業(yè)“批量生產(chǎn)工藝體系建立”理論成果壹等獎、“科技管理創(chuàng)新獎”和成都市“企業(yè)管理現(xiàn)代化創(chuàng)新成果二等獎”。近幾年任*國防科工局“電子裝聯(lián)焊接工藝質量控制研究”課題技術負責人，課題通過*驗收。
主編《電路可制造性設計》、《高可靠電子裝聯(lián)技術解析》、《電裝管理與實踐》及《PCBA焊接工藝質量控制通用要求》等已在集團公司內部印刷出版。
陳正浩
2011.6.9
