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國產(chǎn)手機維修培訓

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更新時間:2024-12-23
國產(chǎn)手機維修培訓 主修課程:國產(chǎn)智能手機維修培訓+平板電腦維修培訓 免費課程:電子電路、芯片級焊接,開店經(jīng)營 學習目標:包學會,如本期學的不扎實,下期可免費重學,可達到芯片級維修水平,可獨立維修操作和開店 學習時間:280課時 認證證書:《*信息產(chǎn)業(yè)部硬件維修工程師證書》、《華力硬件維修培訓基地結(jié)業(yè)證書》 課程簡介:全面講解各類手機維修技術(shù)、智能手機技術(shù),由簡單到難,以理論實踐相合,讓學員畢業(yè)可達獨立維修水平。 職業(yè)規(guī)劃:自主創(chuàng)業(yè),技術(shù)總監(jiān),維修工程師,門店店長,技術(shù)部經(jīng)理,*主管,*主任。 *階段為:國產(chǎn)手機硬件維修+平板電腦維修培訓 招生對象:手機維修初級班招收培訓對手機沒有任何基礎的學員 教學目標:主要學員掌握手機維修所需的焊接、電路基礎、及國產(chǎn)手機等手機的基本原理及基本的維修技巧。 課時:170學時 1、手機的網(wǎng)路基礎,視乎的工作頻段,載波與信道,功率等級,多址技術(shù)。智能手機的功能及其應用,手機的組成(射頻,音頻邏輯,電源,輸入輸出)。 2、智能手機的硬件介紹。(天線,測試開關,天線開關,濾波器,中頻作用及主板認識)。 3、智能手機的硬件介紹。(LCD,麥克風,聽筒,揚聲器,馬達,觸屏,作用及主板上認識)。智能手機的硬件介紹。(耳機接口,充電接口,USB按鍵,攝像頭,SIM卡座,T-flash,貼片電阻,貼片電容作用及主板上認識) 4、智能手機的硬件介紹。(貼片電感,貼片二級管;貼片三極管,磁控元件,接插件,后背電池,電池連接器作用及主板上認識)。智能手機的工作流程,智能手機的開機工作原理,智能手機射頻接收工作原理,智能手機的射頻發(fā)射工作原理,智能手機音頻接收工作原理,智能手機音頻發(fā)射工作原理。 5、智能手機的鍵盤燈電路,智能手機的背光燈電路,智能手機的SIM卡電路,智能手機的T-flash電路。智能手機的麥克風電路,智能手機的聽筒電路,智能手機的揚聲器電路,智能手機的按鍵電路工作原理。 6、智能手機的觸屏電路工作原理,智能手機的耳機電路工作原理,智能手機的攝像頭電路工作原理。智能手機的顯示電路工作原理,智能手機的馬達電路工作原理,手機的充電電路工作原理。 7、聯(lián)想原理圖講解。維修工具使用方法及技巧,選購方法。(電烙鐵、風槍、電源、鋼網(wǎng)等)。 8、聯(lián)想原理圖講解。拆機方法技巧實踐(直板、滑蓋、翻蓋、大屏幕手機)。 9、聯(lián)想原理圖講解。小型電子元器件的焊接(電阻,電容,電感,二極管,三極管,供電器等) 10、華為開機電路講解。小型電子元器件的焊接(電阻,電容,電感,二極管,三極管,供電器等) 11、華為手機框圖講解。小型電子元器件的焊接(電阻,電容,電感,二極管,三極管,供電器等) 12、華為易損電路講解。顯示屏的焊接,QFP封裝芯片的焊接,塑料元件的焊接,飛線等)。 13、刷機講解。顯示屏的焊接,QFP封裝芯片的焊接,塑料元件的焊接,飛線等)。 14、刷機講解。BGAF封裝芯片植錫、焊接等。 15、手機開機故障維修思路(無電流、電流小、電流大、死機等)。BGAF封裝芯片植錫、焊接等。 16、手機射頻、顯示、按鍵、觸屏故障維修思路。拆紅線,白膠,黑膠芯片方法技巧等。 17、手機攝像、充電、麥克風、聽筒、揚聲器故障維修思路。焊接綜合練習、刷機實踐。 18、手機耳機、馬達、內(nèi)存卡、SIM卡、耳機模式故障維修思路。測量手機各路電壓、手機維修實踐。 19、平板電腦拆裝與維修。平板電腦軟件維護 20、平板電腦電路檢測分析 21、平板電腦故障維修 22、手機故障維修總結(jié)、結(jié)業(yè)考試。工業(yè)信息手機維修硬件維修工程師考證。
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