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高速電路設計開發(fā)課程

授課機構:中科信軟技術培訓中心

關注度:240

課程價格: ¥6800.00分

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開課時間:滾動開班

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更新時間:2025-03-14
課程目標: 熟悉硬件高速電路設計開發(fā)的基本流程、設計方法; 熟悉電磁兼容中EMI和EMS; 掌握以太網(wǎng)和WIFI的硬件設計; 通過培訓和案例分享,提高硬件設計能力和研發(fā)速度。 課程大綱: 主題 內(nèi)容 高速電路設計 1、高速電路設計流程 2、硬件設計開發(fā)相關的標準/規(guī)范 3、高速數(shù)字設計的方法和注意事項 4、高速電路PCB設計技巧和經(jīng)驗 5、高速電路設計實例 電磁兼容 1、EMI測試項目介紹(輻射、傳導) 2、EMS測試項目介紹(各種抗干擾測試 3、針對EMC的元器件選型及應用經(jīng)驗 4、各類EMC問題解決案例 5、電磁兼容認證流程 答疑 單板熱設計和其他考慮 & 攝像頭、顯示屏 1、單板散熱設計考慮 2、可靠性設計,可測試性,可生產(chǎn)性,環(huán)境要求等基本知識 3、攝像頭原理、選型和應用實例 4、顯示屏接口和應用實例 千兆網(wǎng)絡 & WIFI 1、 千兆網(wǎng)絡PHY和MAC層介紹; 2、 千兆網(wǎng)絡硬件設計注意事項及設計案例; 3、 以太網(wǎng)幀格式及調(diào)試; 4、 以太網(wǎng)異常的案例分析 5、 WIFI 802.11 a/b/g/n 介紹 答疑 以上課程可以根據(jù)客戶實際情況進行靈活調(diào)整。
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